再获大单！三星向博通供应HBM3E芯片：认证测试结果令人满意 6月18日消息，据媒体报道，三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后，三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通（Broadcom）的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。据业内消息，三星电子为博通提供的8层堆叠HBM3E...
