马斯克跨界 SpaceX入局芯片先进封装！用上业界最大基板 6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。目前，SpaceX旗下公司芯片封装工作多委托给意法半导体，部...
