继组装终端产品后 苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 12月17日消息，据财联社报道，苹果正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。而最新的谈判进展表明，苹...
