SK海力士首发High-K散热DRAM：热导率提高3.5倍 8月28日消息，据媒体报道，SK海力士已成功开发出业界首款采用High-K EMC材料的高效散热移动DRAM，并已开始向客户供货。EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后道工艺中的关键封装材料，用于保护...
