我国大尺寸半导体材料实现关键突破：首枚12英寸硅外延产品下线

摘要： 11月21日消息，据中国电科官微发文，电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目取得重大进展，其首枚12英寸硅外延产品成功下线，标志着公司在大尺寸半导体外延材料领域实现了关键技...

11月21日消息，据中国电科官微发文，电科材料下属国盛公司大尺寸硅外延材料产业化项目取得重大进展，其首枚12英寸硅外延产品成功下线，标志着公司在大尺寸半导体外延材料领域实现了关键技术突破。

此次新产品的下线，使电科材料完成了硅外延技术和产品的产业链布局，正式迈入大尺寸、全系列、高品质的外延材料供应新阶段。

自南京外延材料产业基地启动建设以来，电科材料加速推进大尺寸硅外延材料的研发与产业化，已实现多尺寸、多类型外延材料的量产与稳定交付。

未来，电科材料将持续深化内部协同，加大科技创新力度，重点完善大尺寸外延片的产品系列与产能建设。